威远科技（广州）有限公司位于广州市番禺区，是一家专注于高性能胶粘剂产品代理与服务的贸易公司。我们致力于为制造业客户提供高品质的胶粘解决方案，助力客户提升产品可靠性与生产效率。
作为惠州德聚技术的核心代理合作伙伴，我们全权负责德聚全系列电子胶粘剂产品的市场推广与客户服务，依托德聚强大的研发与生产能力，为客户提供原厂品质保障与专业技术支持。
我们代理德聚技术全系列电子胶粘剂产品，覆盖丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、有机硅等多个体系，满足不同行业的粘接、密封、保护需求
原创开发的FPC用元器件包封胶，成功导入苹果供应链，适用于手机、平板、TWS耳机等智能终端设备，提供优异的保护与绝缘性能。
包括有机硅、环氧体系灌封胶，适用于电子元器件的密封与保护，具备优异的耐温性、粘接性与防水性能，保障器件长期稳定运行。
聚氨酯、环氧体系结构胶，具备高强度粘接性能，适用于新能源动力电池、消费电子结构件的粘接，满足轻量化与高强度的需求。
高导热有机硅、环氧导热胶，有效解决电子器件散热问题，适用于新能源、功率电子等高热流密度场景，提升产品可靠性。
用于CSP、BGA焊点保护的底部填充胶，具备良好的流动性与快速固化特性，有效提升焊点的抗机械应力与温冲性能，可返修。
包括三防涂覆胶、导电胶等产品，提供线路板保护、电磁屏蔽等功能，满足通信、电子行业的特殊功能需求。
我们的产品广泛应用于多个战略性新兴产业，为各行业客户提供可靠的胶粘解决方案
手机、平板、TWS耳机、智能手表等消费电子，提供元器件保护、结构粘接解决方案
动力电池、汽车电子、热管理系统，提供粘接、密封、导热等关键材料解决方案
芯片封装、底部填充、固晶胶膜，为半导体产业提供高可靠性封装材料
通信基站、光模块、服务器，提供高可靠性的粘接、密封与防护材料
依托德聚技术的产品优势，我们的产品已成功进入全球头部厂商供应链，服务众多行业领军企业
如需了解更多产品信息或定制解决方案，欢迎联系我们，我们将为您提供专业的服务与支持
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